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                        中自數字移動傳媒

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                        英特爾晶圓代工規劃全景圖

                        已有306次閱讀2022-09-30標簽:
                         英特爾的工程根源在本周的創新大會上得到了復興,與會者回顧了該展會與英特爾開發者論壇的相似之處,英特爾開發者論壇是該公司上次于 2016 年舉行的年度開發者盛會。

                         

                        這家芯片制造商在過去幾年的 IDF 上減少了技術會議的數量,轉而專注于公司的酷炫,無人機、機器人和小工具點綴在展廳。開發人員對以消費者為中心的英特爾感到迷茫,英特爾因產品決策不佳和制造延遲而失去了工程優勢。

                         

                        今天的英特爾是一家非常不同的公司。這家芯片制造商在創新方面的重點是軟件和硬件工程,以安撫對公司在過去十年中失去重點感到失望的技術專家。AMD、高通、Arm 和蘋果等競爭對手變得更具競爭力,而英特爾的領導地位卻在沉睡。

                         

                        英特爾現在把所有的賭注都放在了制造上,五年內取得了四項技術進步,這在芯片制造領域是前所未有的。英特爾以前每兩年進行一次先進制造。

                         

                        但于 2021 年 2 月接任該公司領導人的 CEO Pat Gelsinger 制定了激進的路線圖,以收回在過去十年中讓給臺積電的制造領導地位。

                         

                        與過去為自己制造芯片不同,英特爾現在希望成為面向世界的芯片制造商。英特爾的 IDM 2.0 戰略圍繞著成為一家“系統代工廠”,工廠通過將多個組件塞進一個封裝中,將完整的系統封裝在芯片中。英特爾還將疊加軟件和其他組件,以提供完整的產品。

                         

                        英特爾還在如何組合芯片方面為客戶提供更大的靈活性。這家芯片制造商正在與其他頂級芯片制造公司臺積電和三星在接口和封裝技術方面進行合作。芯片設計和連接接口的開放標準將允許客戶外包組裝和測試。

                         

                        臺積電和三星在具有 UCIe和互連的小芯片標準化方面有著共同的愿景,但英特爾希望軟件能夠吸引公司加入其代工廠。

                         

                        “這就是我們正在走的道路。我們相信這對我們來說是一個差異化因素,因為我們的軟件資產推動了標準,以及我們帶來的豐富的生態系統技術,”Gelsinger 說

                         

                        英特爾正斥資數十億美元在俄亥俄州、歐洲和其他國家建立新工廠。該公司正在收購 Tower Semiconductor(該公司生產在最近芯片短缺期間不易獲得的低端芯片),以提供其尖端 PC、服務器和移動芯片之外的全套芯片。

                         

                        但是路上也有很多坎坷。英特爾已承諾在俄亥俄州和德國馬格德堡等地建立的新工廠投資超過 400 億美元(最終可能超過 1000 億美元)。但隨著經濟衰退的臨近,英特爾已經談到了削減成本的措施和其他縮減投資的計劃。

                         

                        Gelsinger 說:“近期的業務需求導致我們在投資方面更加嚴格,我們必須非常、非常周到地考慮將運營資金放在哪里。”

                         

                        英特爾大約需要 12 到 14 個季度才能建造一座晶圓廠,而且該公司不想在短期機會上做出決定。

                         

                        “是的,我們需要謹慎管理我們的現金,但我們的投資是長期的。這就是我們為毫無疑問的領導力、五個節點和四年構建工藝技術的戰略。我們正在建設提升這些技術的能力,”Gelsinger 說。

                         

                        最近,英特爾通過游說美國政府通過《美國芯片法案》取得了勝利,該法案將為這家芯片制造商提供數十億美元的補貼,以建立其俄亥俄州工廠。但這項立法也帶來了挑戰:它有護欄,禁止英特爾投資以擴大在中國等國家的芯片制造能力。

                         

                        其他挑戰也出現了:出口管制限制了芯片制造商可以運往中國和其他被視為美國競爭對手的國家的半導體類型

                         

                        Gelsinger 在回答HPCwire的問題時表示,中國是英特爾的一個重要市場。

                         

                        他表示,英特爾已分散其代工業務,以適應圍繞芯片制造本地化和保護國內半導體供應鏈的地緣政治變化。

                         

                        該公司正在采取多源方法,并通過全球擴張將其風險分散到各個國家。Gelsinger表示,公司將根據當地政策和限制,調整向各國供應芯片的實際情況。

                         

                        半導體研究和咨詢公司 SemiAnalysis 的創始人迪倫·帕特爾 (Dylan Patel) 表示,英特爾確保他們至少為每個客戶提供多個來源,并且在材料和其他元素(如光刻工具和沉積工具)的地理分布上分布。

                         

                        “我認為他的觀點是‘我們的技術決策沒有受到影響。我們的晶圓廠擴建不會受到監管或財務短期因素的影響。但是還有大批量的制造工作,他們可能必須處理,”帕特爾說。

                         

                        但帕特爾說,事情可能會迅速改變,很難預測幾年后的政治局勢。

                         

                        “這可能不是技術的發展,而是它的推出可能會有所不同。Nvidia 不可能在六個月前就計劃禁止其芯片 [運往] 中國,對吧?” 帕特爾說。

                         

                        在展廳的展臺上,一張英特爾代工服務的海報宣傳制造工廠具有“地理多樣化的制造足跡”,基于“西方研發”和供應鏈層面的“政府參與”。

                         

                        這更像是對 IFS 將如何運作的預覽:該公司將努力遵守芯片設計各個層面的法規,從 EDA 工具到芯片設計,再到芯片內部的材料和技術。

                         

                        中國和美國等國家通過對 EDA 工具等芯片資產產生更大興趣并圍繞它制定政策,從而將半導體武器化。

                         

                        “[Gelsinger's] 試圖避免單一的阻塞點,即一個來源控制過多的供應鏈,”Tirias Research 的分析師 Kevin Krewell 說。

                         

                        英特爾在展會的兩天內舉行了多次會議,向與會者介紹了 IFS。隨著晶體管、電氣和光刻技術的進步,頂級 IFS 組件正在推動芯片的縮放和性能。第二個組件是用于像 UCIe 這樣的小芯片的接口,第三個是 2.5D 和 3D 封裝技術,用于將更多晶體管封裝到芯片中。

                         

                        “先進封裝是計算機行業增長的關鍵驅動力之一,也是我們到 2030 年實現 1 萬億晶體管的目標,”英特爾代工服務部 RISC-V 支持高級總監 Gary Martz 在一次會議上表示。

                         

                        軟件是將所有這些循環在一起的最后一層。

                         

                        “我們將硬件從 SOC 重新分配到單獨的小芯片中,我們還必須改進我們的軟件解決方案和工具,以便我們能夠最大限度地重復使用,”Martz 說。

                         

                        英特爾代工服務客戶解決方案工程副總裁兼總經理 Bob Brennan在分組會議期間回答HPCwire的問題時表示,英特爾還尋求與希望使用其代工廠的小型芯片制造商合作。

                         

                        與較小的芯片制造商的合作可能圍繞小批量或發布測試芯片展開。在這些合作伙伴關系中,英特爾賭的是一些小批量芯片將成為大熱門,這將為工廠帶來更多業務。

                         

                        英特爾正在向外部客戶開放其intel 16、intel 3 和最先進的intel 18A 工藝——預計在 2024 年至 2025 年的時間范圍內。Gelsinger 表示,英特爾預計在年底前推出第一款 18A 工藝的測試芯片。

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