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                        中自數字移動傳媒

                        您的位置:首頁 >> 展會新聞 >> 慕尼黑華南電子生產設備展同期論壇精彩預告, 帶你暢游“電子智造”之旅!

                        慕尼黑華南電子生產設備展同期論壇精彩預告, 帶你暢游“電子智造”之旅!

                        已有363次閱讀2022-09-30標簽:

                        作為專業的電子智能制造業交流平臺,2022慕尼黑華南電子生產設備展(productronica South China)立足行業前沿,將于2022年11月15日-17日,在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本次LEAP Expo規模將達到80,000平米,為智能制造行業的同仁帶來一場集熱點話題、解決方案、創新技術、未來趨勢、沉浸式互動、數字化體驗于一體的行業盛會。企業的數字化轉型,“智能+”新模式的開拓,5G與新基建的發展提速,電子應用終端高頻率化與智能化需求的提升,新能源、物聯網、高新產業的各項政策扶持,無疑推動著智能制造行業的快速發展與技術升級。此次慕尼黑華南電子生產設備展將圍繞封裝及微組裝技術、電子智能制造技術、點膠注膠工藝、汽車電子制造及裝配、柔性制造與數字化工廠等話題展開數場同期論壇。

                         

                        往屆論壇精彩瞬間

                         

                        2022汽車線束加工及連接器高峰論壇

                        基本信息

                        時間:2022年11月15日

                        根據數據分析機構Global Market Monitor的預測,到2025年全球汽車線束市場規模將達到497.89億美元,距離500億美元大關咫尺之遙。放眼國內,2016-2026年中國汽車銷量呈上升趨勢,車用線束單車價值也以穩定的增速上漲,預計2026年中國車用線束市場規模將達178億元。線束制造會圍繞工業4.0,向智能化、數字化工廠方向不斷發展,自動化生產可以執行一些手工測試困難或不可能進行的測試,可以更好的利用資源,降低企業生產成本,提高企業生產效率。隨著自動化、智能化和工業4.0及AI技術的結合,新能源汽車和汽車智能網聯化正迅速興起,這促進了汽車工業的發展和技術的變革,也給汽車線束行業帶來了新一輪的技術升級改造,未來汽車線束產品將朝著高壓化、輕量化、標準化、模塊化和集成化方向發展。本場論壇將會圍繞上述的內容展開深度的探討。

                         

                        議題范疇

                        ●工業4.0時代線束生產智能化工廠解決方案

                        ●新能源汽車線束的模塊化設計及模塊化制造

                        ●FAKRA線束自動化加工方案

                        ●超聲波焊接在新能源汽車線束領域的應用

                         

                        往屆觀眾

                        安波福,萊尼,李爾,曼德,滬光,電裝,早川電子,德科斯米爾,科洛普,天海汽車,丸仁,金亭,僑云,長春捷翼,柳州雙飛,新李,德賜,吉利,上汽大眾,愛馳汽車,上汽通用,聯合汽車,沃爾沃,比亞迪,蔚來汽車,中航光電,株洲中車時代等企業

                         

                        第三屆大灣區半導體領域扇出型封裝研討會

                        基本信息

                        時間:2022年11月15日

                        高速發展的 5G 時代帶動各行各業向前推進,通信模組作為連接物聯網產業的關鍵環節,成了各大企業的逐鹿場,F代電子產品朝著短、小、輕、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向發展。特別是移動和便攜式電子產品,以及航天、醫療等領域對產品體積、重量要求越來越苛刻。為了適應這—發展趨勢, “封裝”和 “組裝”正在向著交匯的方向發展。2022慕尼黑華南電子生產設備展攜手廣東芯華微電子技術有限公司共同傾情打造圍繞“5G、AIoT新時代,驅動SiP封裝及微組裝技術發展”為主題的高峰論壇,現場將邀請行業重量級嘉賓共同探討電子制造未來的創新前沿動態。

                         

                        議題范疇

                        ●系統級封裝技術的現狀及挑戰

                        ●新技術、新設備、新材料、新工藝發展應用

                        ●器件級封裝、電路模塊級組裝、微組件及微系統級組裝

                         

                        往屆觀眾

                        OSAT、IDM、無晶圓廠半導體公司,硅晶圓代工廠,消費電子、5G/通訊、AI、物聯網、汽車電子等熱門智能終端領域的EMS/OEM/ODM以及材料和設備供應商們


                        國際點膠與膠粘劑技術創新論壇

                        基本信息

                        時間:2022年11月16日

                        根據智研咨詢發布的《2021-2027年中國膠粘劑行業市場分析及投資潛力研究報告》數據顯示:我國3C產業點膠設備市場規模過去幾年內年復合增速達到了36%左右,預計到2024年將實現 42億的產業規模。隨著膠粘劑在電子領域的應用普及,點膠設備的需求更加復雜與多樣化, 為了適應電子產品的“小型化”發展,電子行業的用膠量越來越微小化,對于點膠注膠定位精度,流體控制,可靠性要求越來越嚴格,并且追求設備的高速化和自動化,以獲得較好的噴涂和膠粘效果。同時,3C電子、半導體、汽車智能座艙電子、鋰電池等行業進入高速發展期,成為了膠粘劑和點膠市場新一輪的增長引擎,也成為了電子膠企業和點膠設備施展拳腳的大舞臺。在本次點膠注膠專場我們將會邀請點膠注膠和材料企業分享在不同電子行業應用領域的解決方案。

                         

                        議題范疇

                        ●新型導電膠在5G、汽車電子等產業中的應用

                        ●膠粘劑和點膠技術在消費電子的應用

                        ●3D引導和檢測在膠粘劑行業的應用

                        ●點膠工藝中精密計量的創新解決方案

                         

                        往屆觀眾

                        ●EMS/OEM/ODM企業

                        ●3C電子

                        ●汽車電子

                        ●新能源及鋰電池

                        ●半導體封裝及封測企業

                         

                        2022電子制造技術創新大會

                        基本信息

                        時間:2022年11月16日

                        我國正處于工業化建設的中期,對于電子制造設備的投資需求非常大,工業自動化、智能化裝配設備的投資需求相應很大。產線流程來劃分,又可分為前工序(一般是指上料、貼片)與后工序(擰緊、插件、打磨、焊接、搬運、測試、包裝等環節)。為了減少人力成本投入,提高工作效率,如何逐步打造電子組裝柔性生產線成為系統自動化廠商主要的探索方向。在實踐的過程中,工業自動化技術和產品開始導入產線應用中,相當多的廠商都在電子組裝自動化前后道工序的整體解決方案與細分領域進行著智能化與自動化轉型升級。本次論壇將圍繞上述議題展開詳細的探討。

                         

                        議題范疇

                        ●電子制造過程中,新型焊接工藝與創新材料的應用

                        ●電子制造過程中高品質印刷解決方案

                        ●回流焊工藝中潛在的問題及解決方案

                        ●SMT 精密清洗技術助力電子效能及可靠性

                        ●高端智能檢測技術在電子制造中的應用

                         

                        往屆觀眾

                        富士康、比亞迪、卓翼科技、布瀾電子、華勤通訊、環勝電子、光弘科技、捷普電子、中諾通訊、斯比泰電子等企業

                         

                        3C柔性制造與數字化工廠發展論壇

                        基本信息

                        時間:2022年11月16日

                        隨著下游消費電子、汽車電子、醫療電子和工業電子等行業由傳統的單品種、大批量生產方式向多品種、中小批量的生產方式過渡,制造業正向多品種、小批量生產的柔性制造和計算機集成制造發展,柔性組裝系統則是未來自動化組裝的發展方向。電子智造工業4.0時代,終端消費者需求高度個性化,產品創新周期繼續縮短,生產節拍不斷加快。制造企業因此需要向柔性化生產轉型,而工業機器人是智能制造的重要載體,能夠產生數據并執行生產任務,其代表著未來科技的發展方向。3C柔性制造與數字化工廠發展論壇將會圍繞“數字化系統產品及綠色智能制造解決方案”、“全感知輕型機械臂助力3C柔性制造”、“全感知輕型機械臂助力3C柔性制造”、“柔性智造的技術支撐”等一系列議題展開深度探討。

                         

                        議題范疇

                        ●AGV/AMR打造高柔性高可靠性的3C、半導體制造智慧工廠

                        ●工業機器人在3C電子及半導體行業柔性制造創新解決方案

                        ●數字化產品智能制造解決方案

                         

                        往屆觀眾

                        ●EMS/OEM/ODM企業

                        ●3C 電子

                        ●汽車電子

                        ●新能源及鋰電池

                        ●半導體封裝及封測企業

                         

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